车间带牛角,柱间距11m9m 一楼承重5吨,二楼承重2吨 另配备高端研发楼和办公楼 上市公司总部的配置 招商行业:生物医药,半导体芯片,智能装备,电子信息,新一代通信技术,新能源储能等产业
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4.1万㎡
面积
独院厂房
类型
砖混结构
结构
独栋
楼层
车间带牛角,柱间距11m9m 一楼承重5吨,二楼承重2吨 另配备高端研发楼和办公楼 上市公司总部的配置 招商行业:生物医药,半导体芯片,智能装备,电子信息,新一代通信技术,新能源储能等产业
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