黄埔区上市企业孵化器 园区建筑面积:约41000㎡ 招商行业:生物医药、智能装备、电子信息、 半导体芯片、新一代通信技术、新能源储能等产业 A栋5318方独栋供企业总部办公(5层) (带装修,2、3、4、5层带独立空中花园) B栋6000方研发组装办公楼(5层) (层高4.3米,2、3、4、5层带外延阳台) C栋27818方两层大面积生产厂房(2层) 一楼层高8.5米,承重不限 二楼最高层高达11米,承重2吨/㎡ 车间带牛角,柱间距11m*9m (带大型升降机3台,5T,3T,预留天车位) 园区均采用单片大面积玻璃幕墙,每层带大型空中花园,明火燃气食堂,篮球场,便利店,共享办公室,共享会议室
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